全金属机身、指纹识别?疑似 HTC M8 外壳泄露 - 讨论区 - 第1页 - ePrice 比价王
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主题:全金属机身 + 指纹识别?疑似 HTC M8 外壳泄露

  • 害虫 发布时间:2013-11-07 10:52 引言回复回复收录检举
    HTC 今年 MWC 上虽然端出了代号为 M7 的 HTC One 惊艳作品,不过因为后续机型硬件规格跟不上主流趋势,所以今年的销售业绩有点难看!不过经过一些列的高层大地震后,产品部分也将会在明年迎来新一波的旗舰。已知 HTC 首款搭载 Qualcomm Snapdragon 800 的 Butterfly 2 将会在 2014 年 1 月底推出,而紧接着的 MWC 2014 上,HTC One 后续作品 HTC M8 也将正式登场。据悉,HTC M8 也将搭载 Qualcomm Snapdragon 800 处理器,并用上 3GB RAM,HTC Sense 6.0 界面,硬件规格近乎攻顶。至于手机的外型,今天网络上公布三种疑似 HTC M8 外壳的谍照,看样子与 HTC One 差别不大,就是个头稍稍变大一些,当然这组谍照的真实性还有待商榷!
     
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    ▲ 疑似 HTC M8 外壳谍照,透过照片可以看到手机的外壳采用包覆式设计,金属质感更为强烈,有点类似之前 HTC One X 的设计。

    全金属机身、指纹识别?疑似 HTC M8 外壳泄露
    ▲ 这是 HTC One,可以看到边框部分并非采用一体成型的金属材质。
     

    尽管笔者对这组疑似 HTC M8 外壳的谍照存疑,不过作为 HTC One 的后续款式,理应会把备受好评的一体成型金属设计延续下来,所以 HTC M8 就是谍照中手机的模样也是不无可能icon。若真是如此,那么可以看到 HTC M8 将继续沿用一体成型金属设计,而且整个边框也是采用金属材质,边框经过修边处理,看起来要比 HTC One 薄很多。另外,照片中的手机个头也要比 HTC One 大,所以推测屏幕面积会增加,估计增大到 5-5.2 寸的可能性很大。机背除了设有相机和补光灯外,上方多出的一个孔有可能是给指纹识别器留的位置,但这样的设计操作起来好像也不大方便,所以目前还无法确认其真正的用途。

    好了!这次笔者看到的只是路边社消息,所以准确性不是太高。但可能确认的是,HTC M8 将会在明年初推出,作为 HTC 明年的旗舰机型,我们也有理由相信硬件规格、界面功能部分都应该会有大的跃进,各位关注 HTC M8 的王友可以持续留意我们的后续报道喔!
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  • 北鼻 发布时间:2013-11-07 11:46 引言回复回复检举
    下一台就是你了,期待火腿明年发力~\(≧▽≦)/~
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  • K.O回旋踢 发布时间:2013-11-07 16:38 引言回复回复检举
    又遇见倒胃口的东西。喂,喂,我说的是1L。
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  • ePrice网友 发布时间:2013-11-07 16:56 引言回复回复检举
    抄袭黑莓抄出瘾头了,One,One Mini,One Max,下一代One继续,抄足两年
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  • ePrice网友 发布时间:2013-11-07 17:05 引言回复回复检举
    外形可真的是没有一点变化啊。。。
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  • 爺独霸怡红院 发布时间:2013-11-07 17:46 引言回复回复检举
    只说不买的货,说得火腿市值大跌、濒临被收购的边缘了,继续吹吧
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  • ePrice网友 发布时间:2013-11-07 22:43 引言回复回复检举
    不会还是大姨妈摄像头吧?
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  • ePrice网友 发布时间:2013-11-08 00:24 引言回复回复检举
    还没发售规格就已经落后的机子~
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  • ePrice网友 发布时间:2013-11-08 16:35 引言回复回复检举
    明年才发布用800cpu的机器,足足落后业界半年
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  • ePrice网友 发布时间:2013-11-12 10:16 引言回复回复检举
    牌手機已將推出八核新手機,HTC M8 的可能規格,報導稱據悉搭載高通 (Qualcomm) 驍龍 (Snapdragon) 800 處理器,記憶體達 3GB 的 RAM,並採用宏達電新研發的 Sense 6.0 UI (使用者介面)。該機據稱將在明年初推出。晚了別人半年ㄡ,給消費者較不具新鮮度。
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