雖然受到全球科技業景氣不佳與通膨影響,近期不少中國手機品牌取消了電競手機的發展計畫,不過對以 ROG Phone 站穩電競手機市場的華碩來說,並沒有受到太大影響,於今(17)日一如預告,正式發表了 2023 年的旗艦電競手機:ROG Phone 7 系列,不過有別於傳聞中的三款機種,事實上只有兩款,分別是 ROG Phone 7 以及 ROG Phone 7 Ultimate。

ASUS ROG Phone 7 Ultimate  介紹圖片

ASUS ROG Phone 7 Ultimate  介紹圖片

 

外觀小改

與上一代 ROG Phone 6 系列相比,ROG Phone 7 在外觀上的改動幅度不大,手機尺寸基本上是一樣的,另外 Ultimate 版依舊在手機背面加入 ROG Vision 副螢幕,而一般版則同樣加入敗家之眼造型的 Aura RGB 以及 ROG Glow 燈效,可在設定中自訂 8 種不同的心情燈效模式。另外,ROG Phone 7 系列也支援 IP54 生活防潑水的功能。

ROG Phone 7 兩款機種在背蓋設計上與上一代有些不同,這一次華碩在背蓋上使用了斜線(Slash)以及雙色調的設計方式,ROG Phone 7 Ultimate 僅推出白色一種色系,而 ROG Phone 7 則有黑色與白色兩個款式。特別的是,ROG Phone 7 背蓋上半部還加入了電路板的紋路,黑色款式還以半透明的方式呈現,看起來就像從機殼透視下方的電路板一樣,相當特別。

 

空氣動力散熱閥獲得保留

如果你對華碩去年推出的 ROG Phone 6D Ultimate 還有印象的話,應該對它的「Aeroactive Portal 空氣動力散熱閥」組件不陌生,而它也在 ROG Phone 7 Ultimate 上獲得保留。

簡單來說,「Aeroactive Portal 空氣動力散熱閥」採用了電動閥門的設計,在手機裝上「Aeroactive Cooler」外接散熱風扇時,這個散熱閥會自動打開,並露出內部的銅散熱鰭片,這些散熱鰭片則直接連接到內部的液態均溫板上,透過風冷散熱效果,直接把內部的處理器熱能帶走。不過一如上一代,這個空氣動力散熱閥僅限 Ultimate 型號才有,一般版並未內建。

 

側邊 USB-C 加入 POGO Pin

另外,ROG Phone 7 系列也保留了先前 ROG Phone 一些針對手遊玩家的設計,像是側邊的額外 USB-C 連接埠、3.5 mm 耳機孔、以及 Air Triggers 超音波肩鍵等;不過在 ROG Phone 7 系列的側邊 USB-C 連接埠中,華碩還在一旁加入兩個 POGO Pin 金屬接點。根據華碩指出,這個 POGO Pin 金屬接點的作用是替 AeroActive Cooler 7 致冷風扇配件所新增的重低音喇叭供電而用,未來可能也會有新的用途。

此外,ROG Phone 7 系列同樣也配備了雙喇叭,而華碩表示這次他們透過 3D 封裝技術填補了揚聲器的空隙,讓共振效果更好,低音部分的效果可增加 2 成;另外手機也支援 Dirac Virtuo for Headphone 空間音訊技術,可讓音效具有環繞空間感,而且可搭配任何有線與無線耳機使用。

 

6.78 吋 165Hz 螢幕

在螢幕方面,ROG Phone 7 系列搭載與上一代相同尺寸的 6.78 吋 Samsung E4 AMOLED 螢幕面板,並同樣支援 2448 x 1080 解析度、165Hz 更新率、720Hz 觸控取樣率;不過 ROG Phone 7 系列的峰值螢幕亮度由上一代的 800 nits 大幅提升至 1500 nits,另外也支援即時 SDR 轉換至 HDR 的功能。此外螢幕也支援 111% DCI-P3 色域顯示、以及 Delta E <1 色準度,螢幕表面並使用 Gorilla Glass Victus 玻璃做為保護。

 

採 S8 Gen 2 處理器、散熱更升級

由於 ROG Phone 7 電競手機的設定,它在處理器方面當然也是採用了高通最新的 4nm 製程 Snapdragon 8 Gen 2 處理器,另外也配備速度更高的 8533Mbps LPDDR5X RAM 以及 UFS 4.0 儲存空間,提升系統整體效能,容量最高可達 16GB+512GB。

有了更高規格的處理器與 RAM / ROM,ROG Phone 7 在散熱技術上也更為精進。它維持上一代處理器中置的設計,讓外接風扇可以直接對處理器的部位吹送冷風;並使用氮化硼(Boron Nitirde)材質散熱膏,讓處理器的熱傳導能力更好;再加上前面提到的空氣動力散熱閥設計,可進一步積極散熱。

此外,ROG Phone 7 系列的液態均溫板與石墨片與上一代相比都有進化,新的液態均溫板在內部加入了 6 條冷凝通道以及三叉圓柱的設計,讓液態均溫板中經過熱交換而凝結的水分能夠快速被銅網重新吸收,並運送至處理器的位置,讓散熱效率與上一代相比有 168% 的提升。

另一方面,ROG Phone 7 系列內部的導熱石墨片除了面積稍微加大以外,在形狀部分也做了最佳化,因此能夠更有效率帶走熱能,與上一代相比約提升一成。

ROG Phone 7 系列在電池部分維持上一代水準,內建 6000 mAh 電量,另外同樣支援 65W HyperCharge 快充;而它也支援更高規格的 Wi-Fi 7 無線網路(802.11 be/ax/ac/b/g/n)。

 

前置相機有升級

在相機部分,ROG Phone 7 系列的主相機硬體規格基本上跟上一代一樣,包括一個 5000 萬畫素 Sony IMX766 標準鏡頭、1300 萬畫素超廣角鏡頭與 500 萬畫素微距鏡頭,不過前置相機則從上一代的 1200 萬畫素升級到了 3200 萬畫素,採用 OmniVision OV32C 感光元件。

而在相機軟體部分,ROG Phone 7 就做了一點升級,它支援 RAW 超級解析度技術,可提升相片細節呈現品質;另外也支援 AI 畫面分割最佳化,可透過 AI 辨識畫面中的物體,如人臉、天空,並分開進行最佳化。而先前在 Zenfone 9 首度導入的光軌模式,現在 ROG Phone 7 系列也能使用。

 

提升手遊體驗

在軟體部分,ROG Phone 7 系列中也加入一些新功能來提升用戶的手遊體驗。首先華碩將 X Mode 替 S8 Gen 2 處理器做了最佳化,當開啟 X Mode 後,手機會將一些常規操作的功能,由原本的處理器小核心改由中核心進行,由於提供了更高的效能,讓這些常規操作能夠迅速完成,因此不會讓手機在遊戲中途發生卡頓情形。

另外,ROG Phone 7 也在 X Mode 中推出新的「X Sense」功能,此功能會透過 AI 機器學習的方式,辨識遊戲畫面中可能很重要的物品或事件,如 Boss 接近身邊、或是出現 Buff 等,並在遊戲畫面上提示用戶。

此外,ROG Phone 7 也加入虛擬按鍵震動的功能,玩家可自訂螢幕虛擬按鍵的震動回饋效果,讓玩家有類似於按下實體控制器按鈕的感受;另外也加入背景模式,讓遊戲可持續在背景執行。
 ◎ ROG Phone 7 Ultimate 於 2023 年 5 月上市。

廠牌
型號
上市日期
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5G
雙卡雙待
CA
CA功能
作業系統
處理器
處理器核心
規格容量
顏色
尺寸
重量
SIM
eSIM
電池
快速充電
快充技術
無線充電
防水防塵
主螢幕
副螢幕
HDR
螢幕技術
鏡頭
閃光燈
錄影解析度
攝錄功能
鏡頭
閃光燈
3.5mm耳機孔
立體聲雙喇叭
FM 收音機
影音功能
WiFi
藍牙
GPS
NFC
USB
USB介面
記憶卡
記憶卡槽
更多功能
指紋辨識(按鍵)
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3D臉部辨識
感應器
更多功能
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