爆料人帶來了高通下一代 7 系列處理器的基本規格
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S7 Gen1採用沒幾家只能推出新處理器 看來 下一代7 系列處理器要擺脫三星給台積電了~
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以前看高通晶片只會看跑分，現在都會看製造商是誰，著著看下一代7系列處理器會比這一代好多少猩猩的爺爺還是猩猩
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高通7系列處理器賣不好，證明聰明的買家會挑食，手機廠對產品市場接受度不是沒在注意哦樓下白目狗愛洘沒時間理牠
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難怪S7G1沒產品，大家都被雷怕了
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如果真如爆料所說高通下一代 7 系列處理器會由台積電打造的話，那真的滿令人期待的
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用 發哥 的就可以了啊！便宜又好用啊！
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我記得最近第二款採用7 gen1是小米civi 2，據說採用7 gen1並不是因為效能，而是跟s888同樣的ISP 能提升拍照效果
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如果還是三爽代工，就可以不用期待了...ePrice萬歲!!
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用三星代工就只能當庫存了， 財力厚也不能一直消呆帳
▲ 圖為高通 Snapdragon 7 Gen 1。
爆料人 Roland Quandt 在 Twitter 上透露，高通正在測試一款代號 SM7475 的處理器，沒有意外就是 Snapdragon 7 Gen 2，這款處理器也將採用 1+3+4 的三核心叢集，分別採用高通 Kryo Prime、Gold 以及 Silver 核心架構。
Kryo Prime 和 Gold 核心可能是基於 ARM Cortex-A715 或 A710 修改，Silver 核心沒有意外的話是及於 Cortex A510 核心，而目前測試中的產品大核與中核時脈約 2.4Ghz，小核心則為 1.8Ghz ，只有大核心時脈稍微比 S7 Gen 1 高，目前看來至少 CPU 的架構設計上，與前代沒有差很多。
由於 S7 Gen 1 已經用上 4 奈米製程，估計下一代 7 系列處理器也將維持相同的製程水準，不過 S7 Gen 1 由三星代工，先前的爆料則指出高通下一代 7 系列處理器會由台積電打造。